я с удовольствием сравню с интел, когда у них будет нормальный 16-ядерник.
Объясняю вкратце. Менеджмент загрузки ядер требует ресурсов. Далеко не все задачи имеют высокую степень
параллелизма.
Если мы говорим о процессоре, либо памяти, то есть, высоконаполненный кремний, с нанометрами цифровых транзисторов, тогда да, нагрев может пагубно сказываться на легировании кремния, p-n переходы будут расплываться, очень уж тонкие плёночки затворов, очень уж неглубокий слой легирования.
И мосфет плть, у которого огромная площадь затвора (емкость затвора в среднем от 400 пикофарад), супер прочная пленка подзатворного диэлектрика, подводящие электроды с нагрузочной способностью 50-60А (там можно мышиное дилдо делать из этого электрода), тонкая пластина кремния припаяна прямо на металлическую часть безо всяких термоинтерфейсов и прочих термокончей
поверьте они переживут, если конечно радиатор не отвалится или в войлоке нанесенной вентилятором кошачьей шерсти не запечётся.
многослойная плата тоже не любит такие температуры. Конденсаторы тоже

Вход
Регистрация

Тема закрыта

Наверх



