5:41 чел РУКАМИ пинцетами снимает чип чтобы его реболлить. Вакуумные присоски? автоматика? Вокруг какие-то сраные коробки и куча хрени, явно не стерильное помещение. WTF? Её паять будут в другом месте? Почему не в ассебли лайне это всё в стерильном не происходит с помощью манипулятора?
Плата уже в сборе, чип запаивается отдельно wut? Заново греть плату? Странная хрень какая-то.
Остальное в целом всё норм.
На 4:21 херню говорит, если плату скрутило выше допустимого % там не проблема для машины, она в принципе брак т.к. при нагреве её скрутит ещё сильнее и у BGA тупо отвалятся шарики/площадки на плате с большой вероятностью когда остынет, да и другие элементы, особенно те что побольше могут. Ну и+ они не габариты меряют там(на них как раз +- похеру, не будет там таких сильных различий), а смотрят смещение слоёв и сверловки.