29295 ответов в теме

[dak1976gv]

действительно. не надо валить с больной головы на здоровую. локальный перегрев с тротлингом это проблема процессора. но никак не системы охлаждения.

Спойлер

хотя тут можно притянуть несколько моделей куллеров, которые эту проблему усугубляют своей конструкцией...
но это все же будет мешанием мух с котлетами

Мне никакой, только вот боксовый кулер АМУДЕ, который справляется с 1500-1600х на 3.9 ггц, тротлит в стоке на 3700 с 2400g. А ТДП при этом у этих процессоров одинаковый. Мистика?

Это никакая не мистика. Это банальное непонимание процессов охлаждения электронных компонентов. 

[EvilFromWithin]

В открытом стенде запустил х5660 на сток частотах (3 ггц) и напряжении 1.1 вольта. При первой загрузке и 2-3 минутах линкса как и ожидалось все в порядке. Температура плавно росла. Проблемы начались когда потребовалось покопаться в биосе. Через минут 10 перезапусков температура процессора в простое оказалась 50 градусов (и росла). Как и ожидалось, безвентеляторный кулер на 130 ватт не способен охладить 95 ваттный  процессор, который к тому же и работал на немного пониженном напряжении. И это был открытый стенд. В закрытом ящике температура росла бы быстрее. При включении 1 вентилятора на 600 оборотах (20-25 дб на 15 см), процессор абсолютно стабилен и в простое ниже 30 градусов.

[dak1976gv]

В смысле непонимание того, что 65 ватт сожранных процессором и отведенных куллером остаются все теми же 65 ваттами НЕ ЗАВИСИМО от того тротлил при этом процессор или нет.

[nizzo]

Мне никакой, только вот боксовый кулер АМУДЕ, который справляется с 1500-1600х на 3.9 ггц, тротлит в стоке на 3700 с 2400g. А ТДП при этом у этих процессоров одинаковый. Мистика?

Жвачка

[EvilFromWithin]

Это никакая не мистика. Это банальное непонимание процессов охлаждения электронных компонентов.

 

Ну и нельзя не упомянуть проблемы, связанные с корпусированием и рассеиванием тепла, возникающие при сокращении площади кристалла. Важным следствием экспоненциального сокращения площади является экспоненциальный рост удельной потребляемой мощности. Последние исследования в области анализа тепловых характеристик чипов многоядерных процессоров показали, что пиковая температура горячей точки (hotspot) может быть смоделирована как Tmax = TDP * (Rconv + k/А). Где TDP — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности рассчитана система охлаждения процессора, Rconv – характеристика радиатора (меньше – лучше), k – собирательная характеристика свойств микропроцессора, а A – занимаемая площадь. При экспоненциальном уменьшении площади, второе слагаемое становится доминирующим и приводит к экспоненциальному росту температуры. Необходимость же уберечь процессор от перегрева потребует пожертвовать частью его производительности.

Сообщение отредактировал EvilFromWithin: 28 March 2018 - 13:17

[dak1976gv]

В открытом стенде запустил х5660 на сток частотах (3 ггц) и напряжении 1.1 вольта. При первой загрузке и 2-3 минутах линкса как и ожидалось все в порядке. Температура плавно росла. Проблемы начались когда потребовалось покопаться в биосе. Через минут 10 перезапусков температура процессора в простое оказалась 50 градусов (и росла). Как и ожидалось, безвентеляторный кулер на 130 ватт не способен охладить 95 ваттный  процессор, который к тому же и работал на немного пониженном напряжении. И это был открытый стенд. В закрытом ящике температура росла бы быстрее. При включении 1 вентилятора на 600 оборотах (20-25 дб на 15 см), процессор абсолютно стабилен и в простое ниже 30 градусов.

модель этого 130 ваттного кулера озвучишь?

и правильно понимаю что мать на этом открытом стенде располагалась горизонтально?

[EvilFromWithin]

модель этого 130 ваттного кулера озвучишь?

и правильно понимаю что мать на этом открытом стенде располагалась горизонтально?

Модель залман 10х перформа, запиленное и отполированное основание. Охлаждает этот же процессор на 4.3 ггц при напряжении 1.395 вольта и напряжении на qpi 1.44 вольта. Горизонтально.

[dak1976gv]

 Цитато

вот это именно то о чем и говорилось. ты не понял о чем там говорится. а говорится там именно о проблеме процессоров, производителям которых становится сложнее обеспечивать необходимые параметры. 

еще раз повторю. производителям ПРОЦЕССОРОВ, а не систем охлаждения.

 

Модель залман 10х перформа, запиленное и отполированное основание. Охлаждает этот же процессор на 4.3 ггц при напряжении 1.395 вольта и напряжении на qpi 1.44 вольта. Горизонтально.

и это лишь подтверждает диагноз о непонимании...

[nizzo]

 

и это лишь подтверждает диагноз о непонимании...

Дядя, ты своими многозначительными многоточиями и паузами по Станиславскому чутка затрахал по всем тредам. Давай или тезисно обоснуй или сиди читай. Тут мужики в большинстве толковые, с пары слов все схватывают, так что стены инфы печатать не надо.

Про горизонтально не смешно. Вы же кулер зажимаете до упора?

Про одинаковый тдп и разное поведение троттлинга, есть мысль, что в ТДП 65Вт АПУ тротлинг уже посчитан, а без него тдп выше.

[EvilFromWithin]

Дядя, ты своими многозначительными многоточиями и паузами по Станиславскому чутка затрахал по всем тредам. Давай или тезисно обоснуй или сиди читай. Тут мужики в большинстве толковые, с пары слов все схватывают, так что стены инфы печатать не надо.

Про горизонтально не смешно. Вы же кулер зажимаете до упора?

Про одинаковый тдп и разное поведение троттлинга, есть мысль, что в ТДП 65Вт АПУ тротлинг уже посчитан, а без него тдп выше.

Он намекает на то, что при вертикальном расположении ребер горячий воздух будет уходить наверх. Это может в каких-то случаях помочь, но в данном случае это всего-лишь отдалит хэппи-энд на минуты 3-4. При желании я могу это все проверить, просто придется потратить полчаса на прикручивание материнки к стенду. Но честно говоря мне лень. Да и если бы он предложил интересный челендж, можно было бы подумать.

[dak1976gv]

там еще расстояние между ребрами заметный эффект имеет. у х10 они довольно частые. это хорошо для радиаторов с принудительной продувкой. но для радиаторов пассивных... пассивный радиатор с меньшим числом ребер(а следовательно меньшей площадью теплоотдачи), но имеющий достаточный зазор, может оказаться эффективней радиатора с большим числом но стоящих слишком близко ребер.

[EvilFromWithin]

там еще расстояние между ребрами заметный эффект имеет. у х10 они довольно частые. это хорошо для радиаторов с принудительной продувкой. но для радиаторов пассивных... пассивный радиатор с меньшим числом ребер(а следовательно меньшей площадью теплоотдачи), но имеющий достаточный зазор, может оказаться эффективней радиатора с большим числом но стоящих слишком близко ребер.

Именно, может, а может не оказаться. Я тебе указал, что не все 65 ватт ТДП одинаковые. И что один и тот же кулер может охлаждать/не охлаждать одинаковые по ТДП процессоры. На старых процах (до иви) под крышкой припой, что дает лучший теплообмен между крышкой и кристалом. На новых везде термопаста. Поэтому некорректно сравнивать е8400 с 8100 хоть ТДП у них одинаков. И мы тут обсуждаем фанлесс корпус 22 кг, который все равно приходится охлаждать вентилятором. А потом пытаемся найти причину, по которой мы не можем охладить 12ти ядерный i7 в стоке с помощью дешевого кулера без вентиляторов? 

 

https://pikabu.ru/st...miniitx_5091044 а это на закуску. Казалось бы, человек-даун, день колхозил какую-то вундерфавлю чтобы охладить 3770 с его 77 ватт ТДП. Надо было эту катану прилепить и не иметь волнений.

Сообщение отредактировал EvilFromWithin: 28 March 2018 - 14:44

[r0n1]

Именно, может, а может не оказаться. Я тебе указал, что не все 65 ватт ТДП одинаковые. И что один и тот же кулер может охлаждать/не охлаждать одинаковые по ТДП процессоры.

че? что ты блин несешь, если проблема в термоинтерфейсе между крышкой и кристаллом тебе кулер ничем не поможет, как только тепловой поток превысит возможности жвачки у тебя будет повышаться температура кристалла, и возможно это только в двух вариантах - брак или инженерный косяк и  разгон (выделяемая тепловая мощность выше паспортной)

и кстати безвентиляторные радиаторы на цпу или видео рассчитаны всё  таки что их будет обдувать хотя бы один корпусной вентилятор (в идеале  20см боковой стенке), в закрытом корпусе оно не будет работать иначе.

Сообщение отредактировал r0n1: 28 March 2018 - 15:03

[EvilFromWithin]

че? что ты блин несешь, если проблема в термоинтерфейсе между крышкой и кристаллом тебе кулер ничем не поможет, как только только тепловой поток превысит возможности жвачки у тебя будет повышаться температура кристалла, и возможно это только в двух вариантах - брак или инженерный косяк и  разгон (выделяемая тепловая мощность выше паспортной)

А я что сказал? но в ПТС р5 1400 и р5 2400 указаны все те же 65 ватт ТДП. Но один и тот же боксовый кулер охлаждает первый, но тротлит на втором.

[r0n1]

А я что сказал? но в ПТС р5 1400 и р5 2400 указаны все те же 65 ватт ТДП. Но один и тот же боксовый кулер охлаждает первый, но тротлит на втором.

в том что в тубро режиме или тем более в разгоне у тебя не 65 ватт

[EvilFromWithin]

в том что в тубро режиме или тем более в разгоне у тебя не 65 ватт

хорошо, боксовый кулер способен охлаждать р5 1400 в разгоне на 3.8 ггц, но тротлит на на тех же частотах 2400g.

Сообщение отредактировал EvilFromWithin: 28 March 2018 - 15:08

[r0n1]

EvilFromWithin, 28 Март 2018 - 15:08, написал(а):

хорошо, боксовый кулер способен охлаждать р5 1400 в разгоне на 3.8 ггц, но тротлит на на тех же частотах 2400g.

тротлит не кулер, перестань писать бред. штатный режим работы резина 2400 это 3600 насколько я помню, турбо режим это не режим для постоянной работы, поработает на 3900 нагреется и упадет обратно в 3600. всё остальное это пенка с каши в твоей голове.

Сообщение отредактировал r0n1: 28 March 2018 - 15:15

[EvilFromWithin]

тротлит не кулер, перестань писать бред.

Кто из нас еще и пишет. Я указываю на то, что нельзя сравнивать е8400 с припоем и 45 нм техпроцессом с i3-8100 и его терможвачкой, потому что поведение у них будет разное, несмотря на схожий ТДП.

[dak1976gv]

Именно, может, а может не оказаться. Я тебе указал, что не все 65 ватт ТДП одинаковые. И что один и тот же кулер может охлаждать/не охлаждать одинаковые по ТДП процессоры. На старых процах (до иви) под крышкой припой, что дает лучший теплообмен между крышкой и кристалом. На новых везде термопаста. Поэтому некорректно сравнивать е8400 с 8100 хоть ТДП у них одинаков. И мы тут обсуждаем фанлесс корпус 22 кг, который все равно приходится охлаждать вентилятором. А потом пытаемся найти причину, по которой мы не можем охладить 12ти ядерный i7 в стоке с помощью дешевого кулера без вентиляторов? 
 
https://pikabu.ru/st...miniitx_5091044 а это на закуску. Казалось бы, человек-даун, день колхозил какую-то вундерфавлю чтобы охладить 3770 с его 77 ватт ТДП. Надо было эту катану прилепить и не иметь волнений.

Еще раз. Если не понимаешь этого то просто прими как факт объективной реальности: 65 Ватт остаются 65 Ваттами независимо от того, тротлит процессор или не тротлит. Это первое.
Второе: тротлинг процессора в приведенных тобою примерах это проблема процессора, а не системы охлаждения.
И третье: в пикабушечной вендервафле даже на глаз видно, что площадь поверхности теплоотдачи меньше чем у 4500-го молотка. И при этом она ухитряется отводить больше тепла. Даже не смотря на то, что ребра снизу наглухо закрыты. И это четвертое - то, насколько важно расстояние между ребрами.

з.ы. упреждая полыхание "толковых мужиков". Объяснить то, почему это именно так, я конечно могу попробовать. Но уверен, что ты эти объяснения точно так же не поймешь. Ибо я не учитель. И тебе сначала нужно будет растолковать базовые вещи, которые ты либо не знаешь, либо понимаешь неправильно(не совсем правильно). И вот когда эти вещи станут понятны... объяснять то ничего и не понадобится так как сам сообразишь что там к чему.

Кто из нас еще и пишет. Я указываю на то, что нельзя сравнивать е8400 с припоем и 45 нм техпроцессом с i3-8100 и его терможвачкой, потому что поведение у них будет разное, несмотря на схожий ТДП.

можно сравнивать во всех случаях когда у куллера медная пластина в основани. то есть кроме случаев "прямого контакта" и аллюминия. объяснять почему? точнее объяснять почему это проблема не куллера?

[EvilFromWithin]

 

можно сравнивать во всех случаях когда у куллера медная пластина в основани. то есть кроме случаев "прямого контакта" и аллюминия. объяснять почему? точнее объяснять почему это проблема не куллера?

то есть ты влез в разговор про 8100, размахивая своим е8400, рассказывая как ты его охлаждаешь айсхамером, площадью 8000 см2, а потом говоришь что сравнивать их нельзя?! Но это только проблема процессора. Давай-давай, продолжай.