Привет всем ученым и производственникам!
Был в отпуске, вот только добрался до постпатчевой евы. Всё вроде понятно за исключением некоторых моментов.
Итак,
Вопрос №1:
Линии и с лаб и с заводов убрали. То есть теперь оставляем по одной нужной структуре и грузим их работами без всяких очередей, ожиданий и пр. Верно?
Вешать по 10 одинаковых заводов ради получения скидки на стоимость работ смысла не вижу. Или есть иные мнения?
Не понял что с копированием, исследованиями и производством на НПЦ станциях. Там что, тоже теперь нет очередей?
Вопрос №2:
Не совсем ясна ситуация с копированием и последующим инвентом. Для получения 10-ки в ранах на т2 бпц модулей как и раньше нужна копия с макс. числом ранов? Или нет? Если да, то такое копирование теперь занимает в 4 раза больше времени. Или я что-то не понимаю?
Вопрос №3:
Насколько я понял у инвенченых т2 бпц увеличились требования по некоторым материалам, и это не смотря на не отрицательный МЕ. Так ли это? Если да, то почему так?
Кто разобрался и кому не лень, подскажите по вышеперечисленному.
Заранее спасибо за ответы....